光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-163470
公開番号（公開出願番号）：特開2001-342325
出願日： 2000年05月31日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】透明性及び耐半田性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、酸無水物硬化剤、及びフェノール硬化剤からなる群より選ばれる硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、無機充填剤(D)を必須成分とし、無機充填剤(D)が光の波長よりも小さい粒子径であり、前記無機充填剤と少なくとも一部の前記樹脂成分との溶融混合物を湿式ビーズミルで処理した後、残りの成分と予備混合し、加熱混練して得られたことを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導体装置。

請求項（抜粋）：

1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、酸無水物硬化剤、及びフェノール硬化剤からなる群より選ばれる硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、無機充填剤(D)を必須成分とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機充填剤(D)が光の波長よりも小さい粒子径であり、前記無機充填剤と少なくとも一部の前記樹脂成分との溶融混合物を湿式ビーズミルで処理した後、残りの成分と予備混合し、加熱混練して得られたことを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08L 63/00 , C08G 59/42 , C08G 59/62 , C08J 3/20 CFC , C08K 3/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 31/02 , H01L 33/00

FI (9件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/42 , C08G 59/62 , C08J 3/20 CFC B , C08K 3/00 , H01L 33/00 N , H01L 23/30 R , H01L 23/30 F , H01L 31/02 B

Fターム (76件)：

4F070AA46 , 4F070AC11 , 4F070AC15 , 4F070AC23 , 4F070AC28 , 4F070AC40 , 4F070AC45 , 4F070AC55 , 4F070AC86 , 4F070AD10 , 4F070AE01 , 4F070AE08 , 4F070FA03 , 4F070FB04 , 4F070FB07 , 4J002CC032 , 4J002CC072 , 4J002CD001 , 4J002CD021 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD141 , 4J002CE002 , 4J002DE148 , 4J002DJ008 , 4J002DJ018 , 4J002DL008 , 4J002EL136 , 4J002EL146 , 4J002EN007 , 4J002EN137 , 4J002EU097 , 4J002EU117 , 4J002EW017 , 4J002EW177 , 4J002FD018 , 4J002FD142 , 4J002FD146 , 4J002FD157 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AD01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF01 , 4J036AF06 , 4J036AJ08 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036DB15 , 4J036DB17 , 4J036DB22 , 4J036DC02 , 4J036DC41 , 4J036DD07 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB12 , 4M109EC05 , 4M109EC11 , 4M109GA01 , 5F041AA34 , 5F041AA44 , 5F041DA44 , 5F041DA46 , 5F041DA58 , 5F088BA16 , 5F088JA06

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