特許

J-GLOBAL ID：200903096606826500

積層型貫通コンデンサアレイ

発明者： 脇野 喜久男
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-059246
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275463
出願日： 1993年03月19日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：

【要約】【目的】 貫通導体相互間のクロストークが少ない小形の積層型貫通コンデンサアレイを得る。【構成】 積層型貫通コンデンサアレイ1は、グランド導体10,12,15を表面に設けた誘電体シート2,4,6と、貫通導体11(111〜113)、13(131〜133)を表面に設けた誘電体シート3,5とを交互に積み重ねて積層したものである。積層された状態では、グランド導体10,12,15がスルーホール21(211〜214)及び22(221〜224)を介して電気的に接続される。従って、隣設する貫通導体111と112の間、貫通導体112と113の間、貫通導体131と132の間、貫通導体132と133の間は、グランディングされているスルーホール21,22によって電磁気的に遮蔽される。

請求項（抜粋）：

複数の貫通導体を表面に並設した誘電体層とグランド導体を表面に設けた誘電体層とを交互に積み重ねて積層体とし、前記貫通導体を表面に並設した誘電体層の貫通導体間に設けた内壁が導体化されたスルーホールの少なくとも一方の端部が、前記グランド導体に電気的に接続されていることを特徴とする積層型貫通コンデンサアレイ。

IPC (3件)：

H01G 4/38 ,  H01G 4/42 341 ,  H05K 9/00