特許

J-GLOBAL ID：200903096610429230

基板実装型コネクタ及びそれに使用されるコンタクト

発明者： 松原 玄洋
出願人/特許権者： 日本エー・エム・ピー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-073557
公開番号（公開出願番号）：特開平11-031562
出願日： 1998年03月06日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 回路基板に半田付け接続した後でもコンタクトが絶縁ハウジングに強固に保持される構成の基板実装型コネクタ及びそれに使用されるコンタクトを提供すること。【解決手段】 基板実装型コネクタのコンタクトの圧入部54は両板面59a、59bに複数の円錐形状の凹部60を有する。各凹部60において中心部61は板面59a、59bより低い位置(即ち内側)にあり、一方凹部60の周縁部63は板面59a、59bより高い位置(即ち外側)に置かれ略円環状突部を構成する。コンタクト50をハウジングのキャビティに圧入した後行われる半田付け作業の際に、熱伝導により軟化したキャビティ内面の樹脂が凹部60に相補的形状を構成するよう凹部60の内外を流れて硬化されるので半田付け作業後にもコンタクト50をキャビティに強固に保持させることができる。

請求項（抜粋）：

樹脂製の絶縁ハウジングと、金属板より形成され前記絶縁ハウジングの圧入キャビティに圧入される圧入部及び回路基板に半田付けされるタイン部を含むコンタクトとを有する基板実装型コネクタにおいて、前記圧入部の両板面には略錐形の凹部が形成され、該凹部の中心部は前記板面より低い位置に置かれ、一方前記凹部の周縁部は前記板面より高い位置に置かれ突壁を構成し、前記圧入キャビティは前記圧入部の前記板面間の厚さ寸法に略等しい寸法を有するよう構成されることを特徴とする基板実装型コネクタ。

IPC (2件)：

H01R 23/68 ,  H01R 13/04

FI (2件)：

H01R 23/68 M ,  H01R 13/04 B

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭60-041783
  
• 特開昭54-142592
  

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-041783
  
• 特開昭54-142592