特許
J-GLOBAL ID：200903096613604769
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-085971
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284346
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：
【要約】【課題】バイアホールの加工精度に優れたビルドアップ多層プリント配線板を効率よく製造する方法を提供する。【解決手段】内層回路を形成した絶縁基板上に、離型フィルム上に感光性樹脂組成物を塗布した感光性樹脂フィルムをラミネートし、離型フィルムを剥離した後に、フォトマスクを介して露光し、現像して、バイアホールを有する感光性絶縁層を形成し、銅めっきによってその感光性絶縁層の表面に外層回路を形成すると共にバイアホール内壁を金属化して内層回路と外層回路との層間接続を行う多層プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
内層回路を形成した絶縁基板上に、離型フィルム上に感光性樹脂組成物を塗布した感光性樹脂フィルムをラミネートし、離型フィルムを剥離した後に、フォトマスクを介して露光し、現像して、バイアホールを有する感光性絶縁層を形成し、銅めっきによってその感光性絶縁層の表面に外層回路を形成すると共にバイアホール内壁を金属化して内層回路と外層回路との層間接続を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
