特許

J-GLOBAL ID：200903096621700564

積層型圧電素子及びその製造方法

発明者： 東別府 誠 ,  瀬戸口 剛 ,  芦田 幸喜 ,  鬼塚 克彦
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-346367
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190081
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】 圧電板に形成する電極層の表面粗さが大きくなって圧電板を複数積層して荷重を加えながら接合する場合の応力や、電圧を印加して伸縮させる場合の圧縮応力が不均一となり、圧電板が破損することがあるという問題があった。【解決手段】 表裏面に電極層を形成した複数の圧電板間に電極板を介在させてなる積層型圧電素子において、前記電極層がガラスフリットを含有する電極層であって、前記電極板を介在させる前の表面粗さRmax を2μm以下とした。また、圧電板の表裏面に導電ペーストを塗布した後に、この導電ペーストに荷重を加えて平坦化する。

請求項（抜粋）：

表裏面に電極層を形成した複数の圧電板間に電極板を介在させてなる積層型圧電素子において、前記電極層がガラス成分を含有する電極層であって、前記電極板を介在させる前のこの電極層の表面粗さRmax が2μm以下であることを特徴とする積層型圧電素子。

IPC (3件)：

H01L 41/083 ,  H01L 41/22 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 41/08 Q ,  H01L 21/68 K ,  H01L 41/22 Z