特許
J-GLOBAL ID：200903096624923491
半導体装置の端子組立構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-141607
公開番号（公開出願番号）：特開平8-007956
出願日： 1994年06月23日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】高信頼性,およびコストダウンが図れ、しかも仕様に合わせてコネクタ端子のピン配列ピッチを容易に変更可能な半導体装置の端子組立構造を提供する。【構成】端子ケース1の周域にパワー回路用の外部導出端子3,および制御信号用のピン形コネクタ端子4を配列して設け、かつ前記各端子の内部接続端3b,4bをケース内に組み込んだパワー回路,および制御回路に接続した半導体装置において、前記のピン形コネクタ端子,およびその両端側に立てたコネクタのガイドピン5を、独立部品として作られた樹脂成形品としてなる端子ブロック6に一体成形し、該端子ブロックを端子ケース1の嵌合溝1aへ嵌め込み式に装着し、係合爪1bを介して定位置に抜け止め固定する。
請求項（抜粋）：
端子ケースの周域にパワー回路用の外部導出端子,および制御信号用のピン形コネクタ端子を配列して設け、かつ前記各端子の内部接続端をケース内に組み込んだパワー半導体素子を含むパワー回路,および制御回路に接続した半導体装置において、前記ピン形コネクタ端子の各リードピンを一括して独立部品としてなる端子ブロックに設けるとともに、該端子ブロックを前記の端子ケースへ嵌め込み式に装着したことを特徴とする半導体装置の端子組立構造。
IPC (3件)：
H01R 9/24
, H01L 25/07
, H01L 25/18
