特許

J-GLOBAL ID：200903096626664604

電子機器システムおよび冷却装置

発明者： 中村 博
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-395725
公開番号（公開出願番号）：特開2002-196842
出願日： 2000年12月26日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：

【要約】【課題】本発明は、電子機器の携帯性を犠牲とすることなく、発熱体の冷却性能を改善することができる電子機器システムを得ることにある。【解決手段】電子機器システムは、筐体5の内部に収容された半導体パッケージ17と、半導体パッケージに熱的に接続され、筐体に収容されたヒートシンク26とを含むポータブルコンピュータ1と、コンピュータを冷却する冷却装置2とを装備している。冷却装置は、筐体の底壁よりも小さな形状の装置本体65を備えている。装置本体は、筐体が載置されるとともに、底壁のうち半導体パッケーッジの熱が集中する領域を覆い隠す載置部66と、載置部に開口されて筐体の底壁と向かい合う冷却風入口95と、載置部を外れた位置に開口された冷却風出口85と、冷却風入口から吸い込んだ空気を冷却出口に送風するファンユニット73とを備えている。

請求項（抜粋）：

底壁を有する筐体と、この筐体の内部に収容された発熱体と、この発熱体に熱的に接続され、上記筐体の内部に収容されたヒートシンクとを含む携帯形電子機器と、この電子機器を冷却するための冷却装置と、を具備し、上記冷却装置は、上記筐体の底壁よりも小さな形状を有する装置本体と、この装置本体に形成され、上記筐体が取り外し可能に載置されるとともに、この底壁のうち上記発熱体の熱が集中する領域を覆い隠す載置部と、この載置部に開口され、上記筐体の底壁と向かい合う冷却風入口と、上記装置本体のうち上記載置部を外れた位置に開口された冷却風出口と、上記装置本体に収容され、上記冷却風入口から空気を吸い込むとともに、この吸い込んだ空気を上記冷却風出口に送風するファンと、を備えていることを特徴とする電子機器システム。

IPC (2件)：

G06F 1/20 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H05K 7/20 H ,  H05K 7/20 R ,  G06F 1/00 360 C

Fターム (4件)：

5E322AA01 ,  5E322BA01 ,  5E322BB03 ,  5E322EA11