特許
J-GLOBAL ID：200903096627963982
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-266410
公開番号（公開出願番号）：特開平8-130372
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：
【要約】【目的】 絶縁基板を加圧接着する際の接着シートから溶融樹脂が、露出した導体回路を被覆せず、信頼性の高い回路が得られる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 電子部品搭載用の収納穴2と、この収納穴2内に露出した導体回路とを有する多層プリント配線板を製造するに際して、最下部絶縁基板1dと、最上部絶縁基板1uと、この最上部絶縁基板1uと前記最下部絶縁基板1dとの間に配置される、内層回路基板1nの所定枚数とを、それぞれ接着シート7を介して加圧接着して積層体10として、この積層体10にスルホール3を形成し、このスルホール3にメッキを施す多層プリント配線板の製造方法において、前記最下部絶縁基板1d及び内層回路基板1nの接着シート7の貼着面側であって、前記収納穴2に対応する開口部6の外側に、絶縁体20を間隔をあけて印刷して、樹脂流れ止め用の条溝20jを形成する。
請求項（抜粋）：
電子部品搭載用の収納穴(2)と、この収納穴(2)内に露出した導体回路とを有する多層プリント配線板を製造するに際して、電子部品搭載部(5)及び導体回路(4)を有する最下部絶縁基板(1d)と、この最下部絶縁基板(1d)の上方に配置される前記収納穴(2)に対応する開口部(6)を備える最上部絶縁基板(1u)と、この最上部絶縁基板(1u)と前記最下部絶縁基板(1d)との間に配置される、前記開口部(6)及び導体回路(4)を有する内層回路基板(1n)の所定枚数とを、それぞれ接着シート(7)を介して加圧接着して積層体(10)として、この積層体(10)にスルホール(3)を形成し、このスルホール(3)にメッキを施す多層プリント配線板の製造方法において、前記最下部絶縁基板(1d)及び内層回路基板(1n)の接着シート(7)の貼着面側であって、前記収納穴(2)に対応する開口部(6)の外側に、絶縁体(20)を間隔をあけて印刷して、樹脂流れ止め用の条溝(20j)を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/38
, H05K 3/42
