特許
J-GLOBAL ID：200903096628518303
プラズマ処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-118161
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279486
出願日： 1993年05月20日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：
【要約】【目的】ウエハを電極上に静電吸着させて保持し、臭化水素(HBr)をエッチングガスに用いてエッチング処理するプラズマ処理装置において、製品に悪影響を与えることなく、スループットの高いクリーニングを実施する。【構成】エッチング終了後、電極21上に静電吸着保持されたウエハ20の除電を実施する際、ガス流量制御器15よりO2ガスをエッチングチャンバー11内に導入し、O2ガスのプラズマを発生させ、ウエハに滞電している電荷をプラズマを通してアースに逃がすとともに、同時にエッチングチャンバー11内のクリーニングを実施する。
請求項（抜粋）：
チャンバー内の電極上にウエハを静電吸着させてエッチング処理を行うプラズマ処理方法において、エッチング処理の後の前記ウエハに残留する静電吸着力を除去する際に、O2ガスのガスプラズマを利用して前記ウエハに帯電した電荷を該プラズマ中に放出させて行うことを特徴とするプラズマ処理方法。
引用特許：
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