特許
J-GLOBAL ID：200903096640164967
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-276825
公開番号（公開出願番号）：特開平5-085091
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年04月06日
要約：
【要約】【構成】 メモリ2、アドレスカウンタ3、発振器4等からなる半導体集積回路チップ1の表面に、パッド部6も含めて、静電シールド材となる導電材よりなるシールドリング5を被着することによって、半導体集積回路内部でシールドを行うことになる。【効果】 上記半導体集積回路チップを内部に有する半導体装置を、例えばICカードに適用することによって、静電気の動的変化を含む強電界や放電などによる誘導電流が引き起こす障害を除去できる。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路チップを内部に有する半導体装置において、上記半導体集積回路チップ表面の周辺にリング状の静電シールド材となる導電材を被着形成してなる半導体装置。
IPC (2件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/07
