特許

J-GLOBAL ID：200903096641054375

複合回路基板およびその製造方法

発明者： 小林 隆雄 ,  小林 隆志
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 広志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-055289
公開番号（公開出願番号）：特開平10-032371
出願日： 1997年03月10日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】 小電流用薄肉回路パターン23A、23Bと大電流用厚肉回路パターン25薄肉回路パターン、25Bの表面を同レベルにして、ソルダーレジスト形成、シルク文字印刷、部品実装を容易にする。【解決手段】 薄肉回路パターン23A、23Bはその厚さ分が絶縁基板13の表面から突出しており、厚肉回路パターン25A、25Bはその厚さのうち薄肉回路パターン23A、23Bと同じ厚さ分が絶縁基板13の表面から突出し、残る厚さ分が絶縁基板13に埋め込まれている構成とする。

請求項（抜粋）：

絶縁基板(13)上に小電流用の薄肉回路パターン(23A、23B)と大電流用の厚肉回路パターン(25A、25B)とを有する複合回路基板において、前記薄肉回路パターン(23A、23B)はその厚さ分が絶縁基板(13)の表面から突出しており、前記厚肉回路パターン(25A、25B)はその厚さのうち実質的に薄肉回路パターンの厚さに相当する分が絶縁基板(13)の表面から突出し、残る厚さ分が絶縁基板(13)に埋め込まれていることを特徴とする複合回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 1/02 J ,  H05K 3/20 Z ,  H05K 3/46 L

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-082497
  
• プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-268637   出願人：株式会社三協精機製作所
• 特開昭60-130883