特許

J-GLOBAL ID：200903096644890123

はんだ付け方法及びプリント配線基板

発明者： 竹内 靖 ,  加藤 昌弘
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 大塚 康徳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-118040
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308509
出願日： 2000年04月19日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】鉛フリーはんだを用いてリフローはんだ付けを行う場合に、従来の鉛共晶はんだによるはんだ付け温度より高い温度ではんだ付けを行わなければならない温度条件でも、従来の鉛共晶はんだのはんだ付け条件に合わせて作られていた部品を、熱ストレスによる故障や破壊から守る。【解決手段】プリント配線基板1に対して、熱容量の大きい部品2と、熱容量の小さい部品3をはんだ付けにより混載するためのはんだ付け方法であって、熱容量の小さい部品3の部品上に比熱の大きい部材4を貼る。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板に対して、熱容量の大きい部品と、熱容量の小さい部品をはんだ付けにより混載するためのはんだ付け方法であって、前記熱容量の小さい部品の部品上に比熱の大きい部材を貼ることを特徴とするはんだ付け方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 509

FI (2件)：

H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 509

Fターム (6件)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319CC33 ,  5E319CD32 ,  5E319GG11