特許
J-GLOBAL ID:200903096647050320

面実装型リモコン受光ユニット及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 梅田 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-310470
公開番号(公開出願番号):特開平8-167724
出願日: 1994年12月14日
公開日(公表日): 1996年06月25日
要約:
【要約】【目的】 面実装型リモコン受光ユニット及びその製造方法において、製造工程の簡素化及び構成部品の低減によるコスト低減を図るとともに特性低下を防止する。【構成】 受光チップ21と、信号処理用ICチップ22と、前記受光チップ21及び信号処理用ICチップ22を搭載するプリント配線板25と、前記受光チップ21及び信号処理用ICチップ22を保護する透光性のコーティング樹脂27と、該コーティング樹脂27を囲うように配置してなる非導電性樹脂体26と、該非導電性樹脂体26及び前記受光チップ21の受光面を除く部分を覆う導電性樹脂体28とを有し、前記非導電性樹脂体26と導電性樹脂体28とは一体成型されてなり、前記プリント配線板25は一端部に接地電極を備え、前記導電性樹脂体28は前記接地電極に対応する位置に突出形成してなるコンタクト用リードピン29を備えてなること特徴とする。
請求項(抜粋):
受光チップと、信号処理用ICチップと、前記受光チップ及び信号処理用ICチップを搭載する基板と、前記受光チップ及び信号処理用ICチップを保護する透光性のコーティング樹脂と、該コーティング樹脂を囲うように配置してなる非導電性樹脂体と、該非導電性樹脂体及び前記受光チップの受光面を除く部分を覆う導電性樹脂体とを有し、前記非導電性樹脂体と導電性樹脂体とが一体成型されてなること特徴とする面実装型リモコン受光ユニット。
IPC (3件):
H01L 31/02 ,  H01L 25/16 ,  H04Q 9/00 301

前のページに戻る