特許
J-GLOBAL ID:200903096649018955

塗工方法及び塗工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 内田 敏彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-141014
公開番号(公開出願番号):特開平8-257467
出願日: 1995年04月28日
公開日(公表日): 1996年10月08日
要約:
【要約】【目的】開閉弁で閉じた後にスリツト吐出口から微量の塗工液が洩れだすことのない塗工装置。【構成】ダイ本体14に開口するスリツト吐出口18と、このスリツト吐出口18に通じるスリツト通路17と、スリツト通路17を開閉する開閉弁22とを備えた塗工装置11であつて、開閉弁22より下流側に位置するスリツト通路17の壁面部位は進退自在な移動体35で形成され、移動体35は開閉弁22が閉操作するときに後退してスリツト通路17の下流側体積を増大させること。
請求項(抜粋):
スリツト通路のスリツト吐出口から搬送中の被塗工物に塗工液を吐出して被塗工物に塗工膜を形成すると共に、スリツト通路に設けた開閉弁を閉じて塗工液の吐出を停止して被塗工物に未塗工域を形成する塗工方法において、前記開閉弁を閉じるときに、開閉弁より下流側のスリツト通路の体積を膨張させることにより、前記スリツト吐出口から塗工液が吐出するのを停止させることを特徴とする塗工方法。
IPC (2件):
B05C 5/02 ,  B05D 1/26
FI (2件):
B05C 5/02 ,  B05D 1/26 Z
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 間欠塗布装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-220971   出願人:松下電器産業株式会社

前のページに戻る