特許

J-GLOBAL ID：200903096651655571

プリント配線板

発明者： 森本 佳延 ,  足立 義幸
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-025169
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235757
出願日： 1994年02月23日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】 部品リードの周囲に付着する半田量を増加させることにより、半田付けの信頼性を向上する。【構成】 基板8表面上には部品リード接続用ランドの外側2および内側3が設けられている。またランド中心部には部品挿入穴5が設けられ、さらにこの部品挿入穴5を離れて囲むように導電箔の存在しないリング状の空箔部分4が設けられている。これによって自動半田付装置を通過させた後のリードに付着する半田量を増加させることができる。

請求項（抜粋）：

基板の表面に導電箔により形成され、部品リードを接続するランドと、前記ランドの中心部に設けて前記部品リードを挿入する部品挿入穴と、前記ランドの内部に前記部品挿入穴を離れて囲むように配設した導電箔の存在しない空箔部分とで構成されたプリント配線板。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭53-099468
  
• 特開昭53-099468