特許
J-GLOBAL ID：200903096653337968
多層印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-322389
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176872
出願日： 1993年12月21日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：
【要約】【構成】 内層回路板の銅箔エッチング部及び又はアディティブ内層回路間の凹凸を埋め込み、平滑化する樹脂ペーストにおいて、樹脂ペースト中にフィラーとしてガラス繊維を樹脂100重量部に10〜150重量部添加されていて、そのガラス繊維の径が2〜10μm、平均繊維長が5〜40μmであることを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。【効果】 過酷なドリル加工条件のもとにおいてもスルホール部にクラックの発生が極めて少なく、しかも板厚精度の良好な多層印刷配線板を得ることができる。更に従来の欠陥であるドリル加工時のクラックの発生が除かれ、しかも板厚精度が良好である。
請求項（抜粋）：
多層印刷配線板の製造方法において、内層回路板の銅箔エッチング部及び又はアディティブ内層回路間の凹凸を埋め込み、平滑化する樹脂ペーストにおいて、樹脂ペースト中にフィラーとしてガラス繊維を用い、かつそのガラス繊維の径が2〜10μm、平均繊維長が5〜40μmであることを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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