特許
J-GLOBAL ID：200903096655044984
被加工材の研削加工法とその装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-341621
公開番号（公開出願番号）：特開平6-155293
出願日： 1992年11月27日
公開日（公表日）： 1994年06月03日
要約：
【要約】【目的】 ダイヤモンド砥粒をメタルボンドした回転砥石による切削、研削加工法において、セラミックス、金属及びプラスチック又はこれらの複合体等の高品質且つ高能率の切削、研削加工が可能な研削方法とその装置の提供。【構成】 一方端側にフランジ部2と小径の円筒部3を同軸配置し、回転軸5にボルト止めされた固定用フランジ部材1の円筒部3にリング状の加工用回転砥石10を嵌挿通し、締付けフランジ6を介して円筒部外周面に螺合する締付金具7にて固定し、該砥石10の両面に中心側から円周端面への1ヶ所あるいは複数ヶ所の通液溝11を配設し、これと円筒部3に設けた通液孔4を介して冷却媒体の供給源とを接続し、回転時の遠心力にて、平均粒径0.005μm〜50μmの微細遊離砥粒を混入した冷却媒体を被加工材20の接触部に噴射する。【効果】 切削、研削に伴う回転砥石1の発熱防止と回転砥石1の砥粒の脱落防止及び異常磨耗を抑制できると共に切削焼け、チッピング発生及び加工変質層生成防止。
請求項（抜粋）：
円周端面及び所要部に砥粒を塗布固着した加工用回転砥石を有する研削加工装置を回転させ、被加工材に砥粒面を回転接触させて研削加工する被加工材の研削加工法において、加工用回転砥石の中心側から円周端面への1ヶ所あるいは複数ヶ所の通液溝を片面または両面に配設し、該通液溝へ連通する通液孔を研削加工装置内に配置しかつ冷却媒体の供給源に接続し、回転砥石の回転時の遠心力により前記通液溝より平均粒径0.005μm〜50μmの微細遊離砥粒を混入した冷却媒体を噴射しながら被加工材を研削することを特徴とする被加工材の研削加工法。
IPC (6件)：
B24B 53/00
, B24B 1/00
, B24B 53/095
, B24B 55/00
, B24B 57/02
, C22C 38/00
