特許

J-GLOBAL ID：200903096666204606

熱交換装置及びそれを用いた熱交換システム

発明者： 菊谷 文孝 ,  毛 立群 ,  近藤 正満
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-112995
公開番号（公開出願番号）：特開2003-307349
出願日： 2002年04月16日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：

【要約】【課題】 熱交換装置及びそれを用いた熱交換システム特有の大型化や、腐食を防止する【解決手段】 直管部31と曲管部33が交互に接続された水管34の直管部31外周面をフィン部29を有する外装部30で覆い一体化した熱交換ユニット32全体をガス通路27内に収納する。そして熱交換ユニット32をガス通路27内に収納しているのでガス通路27周辺に無駄空間を発生させることがない。また外装部30によって直管部31の表面積を拡大出来熱交換装置35を小型化と、耐食性の向上を実現できる。

請求項（抜粋）：

複数の直管部と曲管部が交互に接続された水管と、前記直管部にはその外周面を覆い密着させ一体化した外装部と、前記水管と前記外装部を備えた熱交換ユニットと、前記熱交換ユニットをガス通路内に収納した熱交換装置及びそれを用いた熱交換システム。

IPC (2件)：

F24H 9/00 ,  F24H 1/00 631

FI (2件)：

F24H 9/00 A ,  F24H 1/00 631 D

Fターム (5件)：

3L036AA06 ,  3L036AA42 ,  3L036AA46 ,  3L036AE03 ,  3L036AE13