特許

J-GLOBAL ID：200903096667238091

プリプレグ及びプリント配線基板の製造方法

発明者： 浅野 豊文 ,  小林 巧 ,  今泉 雅裕 ,  新本 昭樹
出願人/特許権者： 日本化薬株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-204521
公開番号（公開出願番号）：特開2001-031784
出願日： 1999年07月19日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：

【要約】【課題】本発明は新規なプリプレグの製法の開発を目的とする。【解決手段】エポキシ樹脂(a)、硬化剤(b)、並びにフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂(c)及び/又はフェノール性水酸基含有ポリアミド-ポリブタジエン-アクリロニトリル共重合体(d)を含有するエポキシ樹脂組成物のシートを基材に密着させ、次いで熱融着、含浸させてなることを特徴とするプリプレグの製造方法。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(a)、硬化剤(b)、並びにフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂(c)及び/又はフェノール性水酸基含有ポリアミド-ポリブタジエン-アクリロニトリル共重合体(d)を含有するエポキシ樹脂組成物のシートを基材に密着させ、次いで熱融着、含浸させてなることを特徴とするプリプレグの製造方法。

IPC (2件)：

C08J 5/24 CFF ,  C08L 63/00

FI (2件)：

C08J 5/24 CFF ,  C08L 63/00 B

Fターム (23件)：

4F072AB06 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AD02 ,  4F072AD03 ,  4F072AD23 ,  4F072AD44 ,  4F072AE01 ,  4F072AG03 ,  4F072AH12 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AL13 ,  4J002AC07Y ,  4J002BG10Y ,  4J002CD00W ,  4J002CL00X ,  4J002CL06X ,  4J002FA04X ,  4J002FD146 ,  4J002GQ00