特許
J-GLOBAL ID：200903096667569411
酸化物セラミック回路基板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-155176
公開番号（公開出願番号）：特開平7-015101
出願日： 1993年06月25日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】 酸化物セラミックを用いて、低抵抗の銅による内部配線を可能とする。【構成】 酸化物粉末を原料とするグリーンシート10に、銅を配線材料として平面配線18及び/またはビア14を設け、該配線部14、18が表面に露出しない様に該配線部14、18を覆ってグリーンシート10を積層し一体化した後1083〜1800°Cの範囲にある最高温度で焼成することを特徴としている。
請求項（抜粋）：
酸化物セラミックを絶縁基材として導体回路が形成されたセラミック回路基板において、該導体回路の内の少なくとも基板内部の導体が銅を配線材料とした銅導体であり、該酸化物セラミックと同時焼成によって形成されたことを特徴とする酸化物セラミック回路基板。
IPC (6件)：
H05K 1/03
, H05K 1/09
, H05K 3/12
, H05K 3/24
, H05K 3/26
, H05K 3/46
