特許
J-GLOBAL ID：200903096668299000
プリント配線基板の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
市之瀬 宮夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-054774
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244528
出願日： 1993年02月19日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【目的】 基板に導通孔を精度良く形成出来、しかも生産性の高いプリント配線基板の製造方法を提供する。【構成】 ガラスクロス2に樹脂3を含浸させ硬化させて出来た基板1の両面に設けた金属薄膜層4,5の導通孔を形成する部分を除去し、次いで大気圧グロープラズマエッチング6により上記基板の樹脂3を除去して孔あけ加工を行ない、しかる後、形成した孔にめっき7を施して導通孔8を形成する。
請求項（抜粋）：
プリント配線基板を構成する少なくとも一層の基板に表面と裏面との電気的導通を取るための表裏貫通した導通孔または任意の導体層と他の導体層との電気的導通を取るための非貫通の導通孔を形成するプリント配線基板の製造方法において、前記基板に設けた金属薄膜層の導通孔を形成する部分を除去し、次いで大気圧グロープラズマエッチングにより前記基板の孔あけ加工を行ない、しかる後めっきによる導通処理を行なうことにより導通孔を形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/00
, H05K 3/42
, H05K 3/46
