特許
J-GLOBAL ID：200903096669865123
平面研磨方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 宏 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-146631
公開番号（公開出願番号）：特開平5-309559
出願日： 1992年05月12日
公開日（公表日）： 1993年11月22日
要約：
【要約】【目的】 定盤の摩耗やラップ材の介在等による影響を受けることなく、ワークピースを所望の厚さに精度良く研磨加工できるようにすること。【構成】 インターナルギア4及びサンギアと噛合して遊星運動するキャリア5に保持させたワークピース6を、上下の定盤1,2により該定盤から部分的にオーバーハングさせて研磨加工する工程中に、該ワークピース6のオーバーハングした部分の上下面にレーザー変位センサ30,31からエアを噴射して付着物を除去すると共に、エアの噴流内において除去した部分にレーザービームを投射して反射ビームを受光し、この反射ビームからワークピース6の上下面の位置を検出することによりその厚さを測定し、それが所望の厚さになったところで加工を停止する。
請求項（抜粋）：
インターナルギア及びサンギアと噛合して遊星運動するキャリアにワークピースを保持させ、該ワークピースを上下の定盤により該定盤から部分的にオーバーハングさせて研磨加工する工程中に、該ワークピースのオーバーハングした部分の上下面に圧力流体を噴射して付着物を除去すると共に、除去した部分にレーザービームを投射して、その反射ビームから上下面の位置を検出することによりワークピースの厚さを測定し、それが所望の厚さになったところで加工を停止することを特徴とする平面研磨方法。
IPC (3件)：
B24B 37/04
, B24B 49/04
, B24B 49/12
