特許
J-GLOBAL ID:200903096672158870

有機EL素子及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 小橋 信淳 ,  小橋 立昌
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-167871
公開番号(公開出願番号):特開2005-005149
出願日: 2003年06月12日
公開日(公表日): 2005年01月06日
要約:
【課題】複数の有機材料層を積層して有機EL素子を形成するに際して、積層された層に局所的な未成膜部分を形成することなく、電極間の部分的なショート、リーク電流の発生による発光異常、ダークスポットの形成等を起こさないこと、また、積層された有機材料層間の界面で良好な電荷の移行を可能にし、健全な有機EL素子の輝度特性を確保する。【解決手段】支持基板1上に第一電極2が形成され、該第一電極2上に有機材料層3が積層され、その有機材料層3上に第二電極4が形成される。有機材料層3のうちで、電子又は正孔が移行する界面3A1,3A2,3B1,3B2を有する少なくとも2層以上の有機材料層3A,3Bがこの有機材料層3A,3Bを構成する材料のガラス転移点以上融点以下で加熱処理された層によって形成されている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
支持基板上に第一電極を形成し、該第一電極上に発光層を含む複数の有機材料層を積層し、該有機材料層上に第二電極を形成してなる有機EL素子において、 電子又は正孔が移行する界面を有する少なくとも2層以上の前記有機材料層が、該有機材料層を構成する材料のガラス転移点以上融点以下で加熱処理された層であることを特徴とする有機EL素子。
IPC (2件):
H05B33/14 ,  H05B33/10
FI (2件):
H05B33/14 A ,  H05B33/10
Fターム (5件):
3K007AB02 ,  3K007AB15 ,  3K007AB17 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01

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