特許

J-GLOBAL ID：200903096673777930

レーザ加工装置

発明者： 高橋 慎治 ,  渡辺 眞生 ,  赤羽 崇 ,  森本 精一 ,  高田 勝人
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (1件)： 光石 俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-075990
公開番号（公開出願番号）：特開2002-273584
出願日： 2001年03月16日
公開日（公表日）： 2002年09月25日
要約：

【要約】【課題】 XYテーブル(ワーク)の加速領域及び減速領域においても良好なレーザ加工を行うことができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 ワークを搭載したXYテーブルの加速領域及び減速領域において、ワークの移動位置をリアルタイムエンコーダ8により検出し、この位置検出信号を位置決めユニット22をバイパスして直接比較回路23に入力するように構成とするとともに、この比較回路では位置検出信号と位置決めユニットから入力した目標照射位置とを比較して、ワークの移動位置が目標照射位置に達するごとにパルスレーザ発振器1へレーザ光の発振指令信号を出力するよう構成する。或いは、出力調整回路により、ワークの移動速度に応じて連続レーザ発振器の出力を調整することにより、ワークに照射されるレーザ光のエネルギが一様になるように調整するよう構成する。

請求項（抜粋）：

ワークを搭載したXYテーブルの加速領域及び減速領域において、前記ワークの移動位置を位置検出手段により検出し、この位置検出手段の位置検出信号を前記ワークの位置決め手段をバイパスして直接比較手段に入力するように構成とするとともに、この比較手段により、前記位置検出信号と目標照射位置設定手段から入力した目標照射位置とを比較して、前記ワークの移動位置が前記目標照射位置に達するごとにパルスレーザ発振器へレーザ光の発振指令信号を出力するように構成したことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (2件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/08

FI (2件)：

B23K 26/00 N ,  B23K 26/08 D

Fターム (6件)：

4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA15 ,  4E068CB01 ,  4E068CC06 ,  4E068CE04