特許
J-GLOBAL ID:200903096677556024
高耐熱導電性ポリカーボネート樹脂組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
三原 秀子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-218385
公開番号(公開出願番号):特開2007-332386
出願日: 2007年08月24日
公開日(公表日): 2007年12月27日
要約:
【課題】良好な耐熱性を有し、かつ導電性に優れ、さらに皮膚に対する刺激性がない高耐熱導電性ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)全芳香族ジヒドロキシ成分の20〜95モル%が9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレン、95〜20モル%が芳香族ジヒドロキシ成分からなるポリカーボネート共重合体、および(B)炭素系充填材からなることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
(A)全芳香族ジヒドロキシ成分の20〜95モル%が下記式[1]で表される9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレン、95〜20モル%が下記一般式[2]
IPC (3件):
C08L 69/00
, C08K 3/04
, C08G 64/04
FI (3件):
C08L69/00
, C08K3/04
, C08G64/04
Fターム (23件):
4J002CG011
, 4J002CG021
, 4J002DA026
, 4J002DA036
, 4J002FA046
, 4J002FB266
, 4J002GN00
, 4J002GP00
, 4J002GQ00
, 4J029AA09
, 4J029BB09A
, 4J029BD08
, 4J029BE03
, 4J029BE05A
, 4J029BF14A
, 4J029BH02
, 4J029DB07
, 4J029DB11
, 4J029DB12
, 4J029HC03
, 4J029HC04A
, 4J029HC05A
, 4J029JA023
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (7件)
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