特許
J-GLOBAL ID：200903096680457614

ダイシング済みウェハのフィルム状ダイボンディング材貼付け方法

発明者：
手塚 貴志

手塚 貴志 について


出願人/特許権者：
NECエレクトロニクス株式会社

NECエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 机 昌彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-121137
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318205
出願日： 2002年04月23日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：
【要約】【課題】 従来のバックグラインドし薄くしたウェハの裏面にフィルム状ダイボンディング材を貼付けダイシングする方法では、ダイシング時に大きなチッピングが発生するという問題がある。【解決手段】 フィルム状ダイボンディング材3はあらかじめ例えば50μmピッチの等間隔の切り込み5を入れておき、次にチップマウンターにウェハをセットし、ピックアップヘッド6にてチップ持ち上げ、前述の等間隔の切り込み5からフィルム状ダイボンディング材3をチップとほぼ同サイズに切断し、熱圧着によりチップマウントを行う、チップ裏面とフィルム状ダイボンディング材との界面の切り込みによるボイドは、熱可塑性のフィルム状ダイボンディング材を使用すれば、マウント以降の熱・荷重でつぶすことができる。
請求項（抜粋）：
ハーフカットした後にウェハのバックグラインドを用い研削した半導体ウェハの組立工程において、あらかじめ切り込みを入れたフィルム状ダイボンディング材にダイシング済みウェハを貼りつけ、チップマウンターにてピックアップする時に前記フィルム状ダイボンディング材をチップとほぼ同サイズに切断し、マウントする半導体装置製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/52 ,  H01L 21/301
FI (2件)：
H01L 21/52 G ,  H01L 21/78 Q
Fターム (5件)：
5F047BB03 ,  5F047BB05 ,  5F047BB18 ,  5F047BB19 ,  5F047FA31
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 特開平4-297056
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-309742   出願人：株式会社東芝
  • 特開平4-297056

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