特許

J-GLOBAL ID：200903096684494751

回路基板モジュールおよびその製造方法

発明者： 中村 聡 ,  西村 幸志
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-201768
公開番号（公開出願番号）：特開2002-025523
出願日： 2000年07月04日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】 容易な構成でかつ低コストで電池ケースと回路基板とを連結することのできる回路基板モジュールを提供する。【解決手段】 電池を収納する電池ケース1と、電池の充放電を行うための回路基板2と、電池ケース1および回路基板2を電気的および/または機械的に連結するためのジョイント体3とを備える回路基板モジュールであって、ジョイント体3は、互いに異なる金属材料からなる第1金属層11および第2金属層12を積層させたクラッド材によって構成されている。

請求項（抜粋）：

電池を収納する電池ケースと、上記電池の充放電を行うための回路基板と、上記電池ケースおよび回路基板を電気的および/または機械的に連結するためのジョイント体とを備える回路基板モジュールであって、上記ジョイント体は、互いに異なる金属材料からなる複数の金属層を積層させたクラッド材によって構成されることを特徴とする、回路基板モジュール。

IPC (2件)：

H01M 2/10 ,  H01M 2/30

FI (3件)：

H01M 2/10 M ,  H01M 2/10 E ,  H01M 2/30 A

Fターム (17件)：

5H022BB11 ,  5H022BB13 ,  5H022CC02 ,  5H022CC09 ,  5H022CC12 ,  5H022EE01 ,  5H022EE04 ,  5H040AA03 ,  5H040AA04 ,  5H040AS13 ,  5H040AY04 ,  5H040AY05 ,  5H040DD06 ,  5H040DD13 ,  5H040JJ03 ,  5H040LL01 ,  5H040NN01