特許

J-GLOBAL ID：200903096694504887

配線基板及びそれを用いた半導体装置の製造方法並びにその実装方法

発明者： 山口 栄次 ,  三輪 孝志
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-177964
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022413
出願日： 1996年07月08日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】 電極パッド2Aとこの電極パッド2Aの表面に接続された半田電極6との接続寿命が低下する。【解決手段】 一表面に、保護膜3Aに形成された開口4A及びこの開口4Aから表面が露出された電極パッド2Aを有し、前記電極パッド2Aの表面に球形状の半田電極6が接続される配線基板10において、前記電極パッド2Aの外周囲の外側に少なくとも前記開口4Aの周縁の一部を引き出す。

請求項（抜粋）：

一表面に、保護膜に形成された開口及びこの開口から表面が露出された電極パッドを有し、前記電極パッドの表面に球形状の半田電極が接続される配線基板において、前記電極パッドの外周囲の外側に少なくとも前記開口の周縁の一部が引き出されていることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S