特許

J-GLOBAL ID：200903096700831968

マルチチップモジュール用多層配線板及びその製造方法

発明者： 黒光 祥郎 ,  豊田 誠司 ,  菅村 邦夫 ,  中林 明
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-104493
公開番号（公開出願番号）：特開平8-307061
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】 高絶縁性、低誘電率、低誘電損失及び高い熱伝導性を有する絶縁層と、高い導電性を有する導体層とを備え、絶縁層と導体層の積層後の全厚が比較的小さくて、簡便かつ安価に製造する。【構成】 本発明のマルチチップモジュール用多層配線板の製造方法は、基板11上又は導体層13上にケイ素アルコキシド溶液を塗布して焼成することによりSiO2からなる絶縁層12を形成する工程と、絶縁層12にスルーホール14を形成する工程と、スルーホール14を形成した絶縁層12上又は基板11上にAu含有の有機化合物溶液を塗布して焼成することによりAuからなる導体層13を形成する工程と、配線パターンに基づき配線部となるAuからなる導体層13を形成する工程とを含む。

請求項（抜粋）：

基板(11)上に絶縁層(12)と導体層(13)とが積層されたマルチチップモジュール用多層配線板において、前記絶縁層(12)がSiO2からなり、前記導体層(13)がAuからなることを特徴とするマルチチップモジュール用多層配線板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  C04B 41/88 ,  C04B 41/90 ,  H01L 23/522

FI (5件)：

H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 N ,  C04B 41/88 A ,  C04B 41/90 C ,  H01L 23/52 B