特許

J-GLOBAL ID：200903096704448522

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 岡本 正法
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-250494
公開番号（公開出願番号）：特開2000-063494
出願日： 1998年08月20日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【課題】 耐湿性、半田耐熱性、成形性、特にパッケージ反りに優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐蝕による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができ、しかも長期間にわたって信頼性を保証できるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤としてフェノール樹脂、(C)充填剤として球状溶融シリカを必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)の球状溶融シリカを90〜95重量%の割合で含有してなる樹脂組成物であって、硬化物のガラス転移温度が140 °C以下であり、ガラス転移温度よりも高いゴム領域の熱膨脹係数が 2.5×10-5/°C以下であるエポキシ樹脂組成物である。また、その硬化物によって半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤としてフェノール樹脂、(C)充填剤として球状溶融シリカを必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)の球状溶融シリカを90〜95重量%の割合で含有してなる樹脂組成物であって、硬化物のガラス転移温度が140 °C以下であり、ガラス転移温度よりも高い温度領域(ゴム領域)の熱膨脹係数が 2.5×10-5/°C以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/18 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/18 ,  C08L 63/00 B ,  H01L 23/30 R

Fターム (33件)：

4J002CC00X ,  4J002CC03X ,  4J002CC13X ,  4J002CD00W ,  4J002CD05W ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB00 ,  4J036AB01 ,  4J036AB02 ,  4J036AB03 ,  4J036DA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036HA12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05