特許
J-GLOBAL ID：200903096704449502
金属研磨剤組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
久保山 隆
, 中山 亨
, 榎本 雅之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-158830
公開番号（公開出願番号）：特開2005-014206
出願日： 2004年05月28日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】 近年の配線材料の変化に伴い、CMPに用いられる金属研磨剤組成物においてもこれらの配線材料を高速で研磨でき、かつ高い洗浄性を有する金属研磨剤が要望され、種々の組成が検討されている。そこで、このような配線材料の変化に対応したTa等の金属を高速に研磨可能で、疎水性の低誘電率膜に対して洗浄性が高く、かつ保管中に砥粒が沈降せず保存安定性に優れた金属研磨剤組成物が求められている。【解決手段】 分子構造中に、2つ以上のアニオン系官能基を有するアニオン系界面活性剤、砥粒及び無機塩を含有することを特徴とする金属研磨剤組成物の提供する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
分子構造中に、2つ以上のアニオン系官能基を有するアニオン系界面活性剤、砥粒及び無機酸の塩を含有することを特徴とする金属研磨剤組成物。
IPC (3件)：
B24B37/00
, C09K3/14
, H01L21/304
B24B37/00 H
, C09K3/14 550C
, C09K3/14 550Z
, H01L21/304 622D
3C058AA07
, 3C058CB03
, 3C058CB04
, 3C058DA02
, 3C058DA12
, 3C058DA17
