特許
J-GLOBAL ID：200903096709229284
ボンド磁石の射出成形方法及びその金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-323219
公開番号（公開出願番号）：特開平5-159954
出願日： 1991年12月06日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 ホットランナーを適用してボンド磁石を繰り返し射出成形するにあたり、ランナー3に連らなるノズルゲート6部近傍で高周波誘導加熱を施すボンド磁石の射出成形方法、ならびにノズルゲート6部近傍に高周波誘導加熱コイル7を設けて成る金型。【効果】 生産性が向上し、経済性、品質ともに優れたボンド磁石が得られる。
請求項（抜粋）：
射出機からキャビティに至る間にホットランナーを適用して、磁粉とそのバインダーとして働く溶融樹脂又は溶融ゴムをキャビティ内に圧入してボンド磁石を繰り返し射出成形するにあたり、キャビティに開口するノズルゲート部近傍には、高周波誘導加熱を施すことを特徴とするボンド磁石の射出成形方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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