特許
J-GLOBAL ID：200903096709631759
マイクロホン等における振動膜ユニットの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
遠藤 善二郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-215743
公開番号（公開出願番号）：特開平6-046498
出願日： 1992年07月22日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】 マイクロホンの振動膜ユニットの製造における材料選択の自由度及び量産性の向上及び振動膜ユニットの小形化の容易性。【構成】 振動膜ユニットの製造方法は、小方眼となった大形の基板素材の各方眼に小孔を穿設する工程、少なくとも各方眼の小孔の穿設域を囲繞する域に所定厚さのスペーサ部4を基板素材全域に形成する工程、基板両面の小孔2の穿設域及び小孔の内周面に金属膜を被覆して一体の電極6・背極5を基板素材全域に形成する工程、内側のスペーサ部の外側においての基板1上に基板素材全域に亘り熱圧着材7を載置し、更に基板素材全域に亘り振動膜フイルム材8を熱圧着材の上に載置する工程、振動膜フイルム材の表面から加熱押圧して振動膜フイルム材を基板に圧着する工程、接着部位より外側域の余分な振動膜フイルム材を切除し、電極に信号線9を接続する工程及び基板素材を各方眼に分断する工程から構成されている。
請求項（抜粋）：
絶縁体又は絶縁体被覆の基板に適宜数の小孔を穿設する工程、基板の小孔の穿設域を囲繞する域及びその外側域に所定厚さのスペーサ部を形成する工程、基板両面の小孔の穿設域及び小孔の内周面に金属膜を被覆して電極・背極を形成する工程、内側のスペーサ部の外側においての基板上に熱圧着材を載置し、更に振動膜フイルム材を熱圧着材の上に載置する工程、振動膜フイルム材の表面から熱プレスにより押圧して振動膜フイルム材を基板に圧着し、振動膜フイルム材をスペーサ部の厚みの接着剤層を介して基板の表面に平行に固着する工程及び接着部位より外側域の余分な振動膜フイルム材を切除し、電極に信号線を接続する工程から構成された振動膜ユニットの製造方法。
IPC (2件)：
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