特許
J-GLOBAL ID:200903096713526170
非接触データキャリア
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岡田 和秀
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-008748
公開番号(公開出願番号):特開2005-202721
出願日: 2004年01月16日
公開日(公表日): 2005年07月28日
要約:
【課題】 非接触データキャリアが高出力のリーダライタの近傍にあって過剰な電力を受ける場合には、ICチップに過電圧が印加され、発熱による通信の不具合や内部回路の破壊を生じる。 【解決手段】 無線受給した電力で生成された電源電圧のレベルを検知する手段(抵抗11b,11c)と、前記検知レベルが基準値を超えるかを判定する手段(コンパレータ9)と、前記検知レベルが基準値を超えたときに活性化されICチップ全体のインピーダンスを抑制して前記リーダライタからの受給電力を低減する手段(スイッチング素子12、抵抗11d)とを備え、過剰受給時には抵抗11dをICチップの負荷抵抗に並列接続してICチップ全体のインピーダンスを下げ、アンテナのQ値を低くする。これによりアンテナで過剰な電力を受給することを避け、過電圧印加に起因するICチップの発熱および破壊を回避する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
リーダライタとの間で無線を介して情報信号の授受を行うとともに、前記リーダライタから受給した無線の電力に基づいて電源電圧を生成するように構成された非接触データキャリアであって、
前記生成された電源電圧のレベルを検知する手段と、
前記検知レベルが基準値を超えるかを判定する手段と、
前記検知レベルが基準値を超えたときに活性化されICチップ全体のインピーダンスを抑制して前記リーダライタからの受給電力を低減する手段とを備えた非接触データキャリア。
IPC (5件):
G06K19/07
, B42D15/10
, G06K19/077
, H04B1/59
, H04B5/02
FI (5件):
G06K19/00 H
, B42D15/10 521
, H04B1/59
, H04B5/02
, G06K19/00 K
Fターム (14件):
2C005MB01
, 2C005MB06
, 2C005MB08
, 2C005NA09
, 5B035AA07
, 5B035BB09
, 5B035CA12
, 5B035CA23
, 5B035CA35
, 5K012AB03
, 5K012AD05
, 5K012AE11
, 5K012AE13
, 5K012BA02
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
非接触ICカード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-343191
出願人:株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
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