特許

J-GLOBAL ID：200903096713843337

半導体容器のキャップ仮止め方法および搬送装置

発明者： 竹内 正人
出願人/特許権者： 日本アビオニクス株式会社
代理人 (1件)： 山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-240077
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069365
出願日： 1992年08月18日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】 キャリヤに収容した複数の容器本体にキャップを仮止めする場合に、動作工程数を減らし処理時間を短縮する。【構成】 一定ピッチ間隔で形成された底孔付きの凹部に半導体素子を収容する容器本体をそれぞれ収容したキャリヤを移動台に搬入して保持し、前記キャリヤの下方に前記凹部の底孔のピッチ間隔で移動台に取付けられた複数の突上げピンを同時にキャリヤに対して相対的に上昇させて凹部の底孔から容器本体を突上げかつ吸引保持した後、移動台を1ピッチ間隔づつ移動させながら各容器本体にキャップを順に供給し仮止めする。

請求項（抜粋）：

一定ピッチ間隔で形成された底孔付きの凹部に半導体素子を収容する容器本体をそれぞれ収容したキャリヤを移動台に搬入して保持し、前記キャリヤの下方に前記凹部の底孔のピッチ間隔で移動台に取付けられた複数の突上げピンを同時に前記キャリヤに対して相対的に上昇させて前記凹部の底孔から容器本体を突上げかつ吸引保持した後、前記移動台を1ピッチ間隔づつ移動させながら各容器本体にキャップを順に供給し仮止めすることを特徴とする半導体容器のキャップ仮止め方法。