特許

J-GLOBAL ID：200903096714676639

電子部品実装用プリント基板の故障解析方法およびシステム

発明者： 落合 辰男 ,  田淵 秀樹 ,  山田 祐 ,  桑原 良博 ,  茂木 啓次
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
代理人 (1件)： 大日方 富雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-313415
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154900
出願日： 1996年11月25日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】 故障したPCBの故障部品を特定するための解析において、複数の試験項目からなる複合的現象の積極的な利用とともに、解析時に獲得される経験値の積極的な利用を可能にすることにより、例えば該PCBの試験項目に該PCBの出荷検査用に作成されたテストパターンを流用して故障解析あるいは該解析の準備に要する工数を低減可能にした効率的な故障解析方法およびシステムを提供する。【解決手段】 少なくとも入力層と出力層を有するニューラルネットワークの入力層に電子部品実装用のプリント基板に対する試験結果の試験項目を対応させるとともに、出力層にプリント基板の搭載部品の故障指標値を対応させることにより故障した部品の推定を行なうようにした。

請求項（抜粋）：

少なくとも入力層と出力層を有するニューラルネットワーク(神経細胞模倣回路網)の上記入力層に電子部品実装用のプリント基板に対する試験結果の試験項目を対応させるとともに、上記出力層に上記プリント基板の搭載部品の故障指標値を対応させることにより故障した部品を推定を行なうようにしたことを特徴とする電子部品実装用プリント基板の故障解析方法。

IPC (3件)：

H05K 13/08 ,  G05B 13/02 ,  G05B 23/02 302

FI (3件)：

H05K 13/08 D ,  G05B 13/02 L ,  G05B 23/02 302 Y