特許
J-GLOBAL ID:200903096716956841

帯電防止材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大谷 保
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-035902
公開番号(公開出願番号):特開平5-230442
出願日: 1992年02月24日
公開日(公表日): 1993年09月07日
要約:
【要約】【目的】 透光性(透明性),表面硬度,耐擦傷性,耐熱性等の優れた性質を併せ有する帯電防止材の開発。【構成】 基材上に、(A)酸化インジウム系微粒子もしくは酸化スズ系微粒子の導電性微粒子またはこれらで微粒子の表面を被覆した導電性微粒子及び(B)硬化性ホスファゼン化合物を主成分とする硬化性組成物を塗布、硬化させて硬化樹脂表面層を形成してなる帯電防止材である。
請求項(抜粋):
基材上に、(A)酸化インジウム系微粒子もしくは酸化スズ系微粒子の導電性微粒子またはこれらで微粒子の表面を被覆した導電性微粒子及び(B)硬化性ホスファゼン化合物を主成分とする硬化性組成物を塗布、硬化させて硬化樹脂表面層を形成してなる帯電防止材。
IPC (7件):
C09K 3/16 110 ,  C08J 7/04 CER ,  C09D 4/00 PDQ ,  C09D 5/24 PQW ,  C09D143/02 PGL ,  H01B 1/00 ,  C08L 43:02

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