特許
J-GLOBAL ID：200903096718918297
電子部品の封止成形方法及び金型
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-027560
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224244
出願日： 1993年01月21日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【目的】 リードフレーム103 における樹脂バリ付着防止面(106) に樹脂バリが付着するのを効率良く且つ確実に防止する。【構成】 固定上型101 と可動下型102 との型締時において、まず、第一次樹脂封止成形工程を行ってリードフレーム103 における樹脂バリ付着防止面(106) を強圧支持すると共に、該リードフレーム103 の樹脂バリ付着防止面(106) に樹脂バリが付着するのを効率良く且つ確実に防止する。次に、第二次樹脂封止成形工程を行って該リードフレーム103 における樹脂バリ付着防止面(106) 以外の第二次樹脂封止範囲を樹脂によって封止成形する。
請求項（抜粋）：
固定型と可動型との型締時においてリードフレームにおける樹脂バリ付着防止面を強圧支持するリードフレームの強圧支持工程と、上記リードフレームの強圧支持工程によってリードフレームにおける樹脂バリ付着防止面に樹脂バリが付着するのを防止する状態で該リードフレームにおける第一次樹脂封止範囲を樹脂によって封止成形する第一次樹脂封止成形工程と、上記第一次樹脂封止成形工程後において、リードフレームにおける樹脂バリ付着防止面以外の第二次樹脂封止範囲を樹脂によって封止成形する第二次樹脂封止成形工程とから成ることを特徴とする電子部品の封止成形方法。
IPC (6件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, H01L 23/48
, B29L 31:34
