特許
J-GLOBAL ID:200903096720762644
ポリアミック酸、それからなるポリイミドフィルム、その製造方法およびフレキシブル回路基板
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岩見 知典
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-203290
公開番号(公開出願番号):特開2005-054172
出願日: 2004年07月09日
公開日(公表日): 2005年03月03日
要約:
【課題】 接着剤を介し金属箔と圧着された際の剥離強度が強いポリイミドフィルム、そのフィルムを容易に製造する方法およびそのフィルムを用いた回路基板を提供する。【解決手段】 カルボキシ-4,4’-ジアミノビフェニルを1〜100モル%の割合で含有する芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とから合成されるポリアミック酸と、これを熱的および/または化学的にイミド化させることにより得られるポリイミドフィルム。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
下記一般式(I)で表されるカルボキシ-4,4’-ジアミノビフェニルを1〜100モル%の割合で含有する芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とから合成されたことを特徴とするポリアミック酸。
IPC (2件):
FI (2件):
C08G73/10
, H05K1/03 610N
Fターム (35件):
4J043PA02
, 4J043PA19
, 4J043PC015
, 4J043PC016
, 4J043PC065
, 4J043PC066
, 4J043QB26
, 4J043QB31
, 4J043RA35
, 4J043SA06
, 4J043SA47
, 4J043SA62
, 4J043SB01
, 4J043TA22
, 4J043TA67
, 4J043TA71
, 4J043TB01
, 4J043UA122
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UA142
, 4J043UA152
, 4J043UB022
, 4J043UB122
, 4J043UB132
, 4J043UB152
, 4J043UB401
, 4J043UB402
, 4J043VA041
, 4J043VA042
, 4J043VA102
, 4J043XA16
, 4J043YA06
, 4J043ZA02
, 4J043ZB50
引用特許: