特許

J-GLOBAL ID：200903096726216560

プリント基板およびその加工方法

発明者： 山崎 琢也 ,  岩坂 博之
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-050657
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252609
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板にバイアホールを形成する場合に、絶縁層を確実に除去でき、スミアが残らず、後工程を必要としないプリント基板およびその加工方法を提供することにある。【解決手段】 絶縁層と導電層との間に、前記導電層よりもレーザ吸収率の高い導電界面層を設けた。

請求項（抜粋）：

少なくとも片面に導電層を形成した絶縁層にレーザを照射してバイアホールを形成するプリント基板において、前記絶縁層と導電層との間に、前記導電層よりもレーザ吸収率の高い導電界面層を設けたことを特徴とするプリント基板。

IPC (4件)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/18 ,  H05K 3/40 ,  B23K101:42

FI (3件)：

H05K 3/00 N ,  B23K 26/18 ,  H05K 3/40 K

Fターム (18件)：

4E068AF00 ,  4E068CF03 ,  4E068DA11 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB18 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD05 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E317GG20