特許

J-GLOBAL ID：200903096730629632

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 大河原 雅則 ,  田中 博敏 ,  安藤 功一
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-062226
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270459
出願日： 2001年03月06日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】 圧着後の積層グリーンシートを個々のチップに分断する時間を短縮できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 圧着前のグリーンシート2-1〜2-3に点線状孔,点線状凹部または凹条から成る分断ライン4a及び4bを予め形成し、グリーンシート2-1〜2-3を積み重ねて圧着した後に積層方向に並ぶ分断ライン4a及び4bに沿って積層グリーンシート5を分割する。圧着後の積層グリーンシート5には点線状孔,点線状凹部または凹条から成る分割ライン4a及び4bが積層方向に並んだ状態となっており、分割ライン4a及び4bが存する部分の強度が他の部分に比べて格段弱くなっているので、本圧着後の積層グリーンシート5に適当な分割装置を用いて圧力を加えることにより、本圧着後の積層グリーンシート5を積層方法に並ぶ分割ライン4a及び4bに沿って簡単に分割することができる。

請求項（抜粋）：

導体層が形成されたグリーンシートを積み重ねて圧着する工程の後に、圧着後の積層グリーンシートを個々のチップに分断する工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法において、圧着前のグリーンシートに点線状孔,点線状凹部または凹条から成る分断ラインを予め形成し、グリーンシートを積み重ねて圧着した後に積層方向に並ぶ分断ラインに沿って積層グリーンシートを分割するか或いは切断して個々のチップに分断する、ことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 364 ,  B28B 11/00 ,  B28B 11/14

FI (3件)：

H01G 4/12 364 ,  B28B 11/14 ,  B28B 11/00 Z

Fターム (13件)：

4G055AA08 ,  4G055AC01 ,  4G055AC09 ,  4G055BA22 ,  4G055BB05 ,  4G055BB16 ,  4G055BB18 ,  5E001AB03 ,  5E001AH00 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-080213
  
• 積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-331852   出願人：株式会社村田製作所
• 特開昭62-052917