特許

J-GLOBAL ID：200903096735009551

制電性複合板

発明者： 松井 幹夫 ,  武長 照 ,  川目 義光 ,  藤井 朝陽 ,  辻 雅夫
出願人/特許権者： タキロン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-055244
公開番号（公開出願番号）：特開平7-237277
出願日： 1994年02月28日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【目的】 合成樹脂を基板とする制電性複合板において、その制電性により塵芥の静電付着を防ぐ。溶剤などが揮発して周囲環境を汚してクリーン度を低下させるといったおそれをなくする。【構成】 基板1とアルミニウム薄層2とを積層一体化し、アルミニウム薄層2の表層部分3に自然酸化皮膜よりも層厚の厚い人工的に形成したアルマイト層を具備させる。アルマイト層の厚さを3〜20μmにする。【効果】 アルマイト層が制電性を発揮する。制電性を発揮する部分に溶剤を用いていないので、溶剤が揮発して周囲環境をクリーン度を低下させるおそれがない。

請求項（抜粋）：

合成樹脂でなる基板とアルミニウム薄層とが積層状態で一体化され、アルミニウム薄層が、自然酸化皮膜よりも層厚の厚い人工的に形成されたアルマイト層でなる表層部分を有することを特徴とする制電性複合板。

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 9/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公平3-004380
  
• 特開昭52-058030
  
• 特開平2-303098