特許

J-GLOBAL ID：200903096736017523

研磨用発泡シート

発明者： 政木 義則 ,  古川 剛
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-373168
公開番号（公開出願番号）：特開2004-188586
出願日： 2003年10月31日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】層間絶縁膜や金属配線等の、半導体のデバイスウエハの表面平坦化加工に用いられる研磨パッドにおいて、従来パッドに比べて研磨速度が速く、研磨後のデバイス表面の平坦性とそのウエハ面内均一性のバランスの良い、高精度な研磨を実現する研磨用発泡シートを提供する。【解決手段】研磨面において、シートに含まれる空孔が開口した結果生じた開口部の円相当直径の平均値が1〜50μmであり、かつ円相当直径0.1〜10μmの開口部が少なくとも1000個/cm2以上含まれていることを特徴とする研磨用発泡シート。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

研磨面において、シートに含まれる空孔が開口した結果生じた開口部の円相当直径の平均値が1〜50μmであり、かつ円相当直径0.1〜10μmの開口部が少なくとも1000個/cm2以上含まれていることを特徴とする研磨用発泡シート。

IPC (3件)：

B24B37/00 ,  C08J9/12 ,  H01L21/304

FI (3件)：

B24B37/00 C ,  C08J9/12 ,  H01L21/304 622F

Fターム (10件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  4F074AA78 ,  4F074BA32 ,  4F074CA22 ,  4F074DA03 ,  4F074DA08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第3013105号