特許
J-GLOBAL ID:200903096744544109

分離切断方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 春日 讓
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-168445
公開番号(公開出願番号):特開2001-347497
出願日: 2000年06月06日
公開日(公表日): 2001年12月18日
要約:
【要約】【課題】基板の表面に溝を形成した後この溝にそって基板を切断分離するスクライブ方式の基板の分離切断方式において、製造時の切断誤差が小さく、製造歩留まりの向上した分離切断装置を提供することにある。【解決手段】ワーク30の表面には、スクライブ溝30Sが形成されている。加圧ノズル40は、ワーク30の裏面側からスクライブ溝30の部分に加圧されたエアを吹きつける。また、加圧ノズル50,52は、ワーク30の表面側からスクライブ溝30Sの両側に加圧されたエアを吹きつける。これによって、表面にスクライブ溝の形成されたワークを、このスクライブ溝に沿って分離切断する。
請求項(抜粋):
表面にスクライブ溝の形成されたワークを、このスクライブ溝に沿って分離切断する分離切断方法において、上記ワークの裏面側から上記スクライブ溝をエアー加圧して、上記ワークを分離切断することを特徴とする分離切断方法。
Fターム (3件):
3C060AA10 ,  3C060CB05 ,  3C060CB09

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