特許
J-GLOBAL ID：200903096755103392
電解コンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浜田 治雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-235350
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097104
出願日： 1994年09月29日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】 電解液の液漏れおよびドライアップを発生することなく、しかも比較的低コストで製造することができる、低漏れ電流型の電解コンデンサを得る。【構成】 丸棒部18aおよび平坦部18bからなるアルミニウム導体18に対して、コンデンサ製造工程の前に、予めカップリング剤表面処理および/もしくは樹脂コーティング層形成を行う。すなわち、前記導体18を、例えば、予めN-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン 1wt%のカップリング水溶液中で表面処理した後、ポリアミド樹脂60wt%(硬化後)、アルミナ(平均粒子径0.1μ)40wt%、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン 5wt%の溶剤中でコーティング処理する。
請求項（抜粋）：
4級アンモニウム塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、前記外装ケースの開口部を封口体により封止した電解コンデンサにおいて、前記電解コンデンサの外部接続用端子の前記封口体に対する封止接触面に、無機フィラーを含有する樹脂コーティング層を形成することを特徴とする電解コンデンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 9/10 C
, H01G 9/04 352
