特許
J-GLOBAL ID:200903096759544776

ポリアミド樹脂およびその組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 安達 光雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-244614
公開番号(公開出願番号):特開平8-081554
出願日: 1994年09月12日
公開日(公表日): 1996年03月26日
要約:
【要約】【目的】 再溶融時のモノマーやオリゴマーの再生成量が少なく、成型装置の口金汚染が低減でき、かつ、再溶融時に樹脂重合度変化の水分率依存性が小さく、安定した成型性を有するポリアミド樹脂を提供する。【構成】 主としてカプラミドを繰り返し単位とし、末端基が(a)-NHCO-(CH2 )5 -NHCO-R1(b)-CONH-R2-NHCO-R3(c)-NH2(d)-COOH(R1,R2,R3は炭素数30以下からなる炭化水素基)から構成されていることを特徴とするポリアミド樹脂。
請求項(抜粋):
主としてカプラミドを繰り返し単位とし、末端基が(a)-NHCO-(CH2 )5 -NHCO-R1(b)-CONH-R2-NHCO-R3(c)-NH2(d)-COOH(R1,R2,R3は炭素数30以下からなる炭化水素基)から構成されていることを特徴とするポリアミド樹脂。
IPC (2件):
C08G 69/18 NRP ,  C08L 77/00 LQW

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