特許

J-GLOBAL ID：200903096764717484

混成集積回路装置

発明者： 金谷 賢仁 ,  上野 聖和 ,  小林 健一
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 田中 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-278682
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206673
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】 混成集積回路装置の高調波ノイズ漏洩を防止することを目的とする。【構成】 混成集積回路装置は二枚の絶縁金属基板(20)(22)上であって、樹脂製ケース(32)で封止される空間に形成される。シールドケース(40)は混成集積回路装置の外部リードが設けられる面を除く全ての面を覆う構造であり、プレス加工の難易を考慮して、二枚の金属材料から形成される。このシールドケース(40)の側面には問題となるノイズの波長の略1/10以下のサイズの放熱孔が形成されており、放熱とシールドの問題が同時に解決されている。また、二枚の金属材料から形成されるシールドケース(40)の重畳部は、同様理由により、ノイズの波長の略1/10以下の間隔でスポット溶接されており、接合コストとシールドの問題が同時に解決されている。

請求項（抜粋）：

絶縁金属基板に形成した回路パターン上にA/D変換回路、画像メモリ、演算回路、D/A変換回路等のディジタルTVに必要な回路要素の少なくとも1つを集積化した集積回路基板と、前記絶縁金属基板上に形成した回路要素を密封封止するケース材と、外部リードが設けられる面を除く全ての面を覆うシールドケースとを備え、前記シールドケースの重畳部を所定の間隔でスポット溶接したことを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (4件)：

H05K 9/00 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H04N 5/64 541