特許

J-GLOBAL ID：200903096768182429

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 八木澤 隆
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-353024
公開番号（公開出願番号）：特開2001-226561
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年08月21日
要約：

【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)一般式(1)で示される金属水酸化物固溶体を必須成分とし、且つ(E)一般式(1)で示される金属水酸化物固溶体の比表面積が1.5〜4.5m2/gであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。Mg1-xM2+x(OH)2 (1)(式中M2+は、Mn2+、Fe2+、Co2+、Ni2+、Cu2+及びZn2+からなる群から選ばれた少なくとも1種の二価金属イオンを示し、xは0.01≦x≦0.5の数を示す)

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)一般式(1)で示される金属水酸化物固溶体を必須成分とし、且つ(E)一般式(1)で示される金属水酸化物固溶体の比表面積が1.5〜4.5m2/gであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。Mg1-xM2+x(OH)2 (1)(式中M2+は、Mn2+、Fe2+、Co2+、Ni2+、Cu2+及びZn2+からなる群から選ばれた少なくとも1種の二価金属イオンを示し、xは0.01≦x≦0.5の数を示す)

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/22 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 B ,  C08K 3/22 ,  H01L 23/30 R

Fターム (45件)：

4J002CC032 ,  4J002CC072 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD052 ,  4J002CD061 ,  4J002CD062 ,  4J002CD071 ,  4J002CD131 ,  4J002DE077 ,  4J002DE097 ,  4J002DE107 ,  4J002DE117 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002EQ018 ,  4J002EU118 ,  4J002EW138 ,  4J002EW178 ,  4J002EX000 ,  4J002EY018 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD137 ,  4J002FD142 ,  4J002FD158 ,  4J002FD160 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20