液晶デバイスおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：原謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-110011
公開番号（公開出願番号）：特開平11-326919
出願日： 1999年04月16日
公開日（公表日）： 1999年11月26日
要約：

【要約】【課題】スペーサによって互いに間隔が空けられた2枚の基板を組み合わせたものを簡便に製造することができる液晶デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】強誘電性液晶デバイスの製造方法は、スペーサ15によって基板13と他の基板との間に間隔を空けるために、次のような工程を含む。スペーサ15を転写板26の表面に付着させ、転写板26を基板13の受取面29に対して押圧する。次に、スペーサ15が転写板26から受取面29の任意の位置に移るように転写板26を取り外す。最後に、他の基板を受取面29上のスペーサ15に対して押圧することにより、スペーサ15によって互いに間隔が空けられた2枚の基板13と他の基板とを組み合わせる。かかる一連の工程によって、とりわけ簡単な方法でスペーサ15を任意の位置に配置することができるとともに、この製造方法で使用される工程の数を最小限に減らすことができる。

請求項（抜粋）：

スペーサ(15)によって互いに間隔が空けられた2枚の基板(13・14)を備える液晶デバイスの製造方法において、転写部材(26)の凸部(28)にスペーサ(15)が付着する一方で転写部材(26)における凸部(28)間の凹部にはスペーサ(15)が付着しないように、転写部材(26)にスペーサ(15)を付着させる工程と、スペーサ(15)が転写部材(26)の凸部(28)から一方の基板(13)の受取面(29)上の任意の位置に移るように転写部材(26)を上記受取面(29)に対して押圧した後、転写部材(26)を取り外す工程と、上記受取面(29)上のスペーサ(15)に対して他方の基板(14)を押圧することにより、スペーサ(15)によって互いに間隔が空けられた上記の2枚の基板(13・14)を組み合わせる工程とを含むことを特徴とする液晶デバイスの製造方法。

IPC (2件)：

G02F 1/1339 500 , G09F 9/30 323

FI (2件)：

G02F 1/1339 500 , G09F 9/30 323

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