特許
J-GLOBAL ID：200903096781328130
基板組立てラインの管理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-259828
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112698
出願日： 1992年09月29日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 基板組立てラインを構成する要素装置が増えても該各装置を管理するコンピュータとの間の信号の伝送回線の引き回しを簡単にする。【構成】 CPU(46)が電子部品自動装着装置(4)の装置識別コードを出力すると該コードの信号はLANモジュール(14)を介して同軸ケーブル(10)(12)に出力され、LANモジュール(14)を介して該装置(4)に入力され、逆の経路でアクノレッジ信号をCPU(46)に出力して両装置間の回線が開かれると、同じ経路にてNCデータ等のデータがコンピュータ(7)より装着装置(4)に送出される。
請求項（抜粋）：
電子部品をプリント基板に装着してプリント基板を組立てるプリント基板組立てラインを構成する各要素装置との間でプリント基板組立てに係わる種々の情報を授受して各要素装置を管理する基板組立てラインの管理装置において、前記各要素装置に情報を与えると共に前記各要素装置より情報を受け取る情報管理手段と、該情報管理手段あるいは前記各要素装置より発信される情報の信号を伝送する信号伝送回線と、前記情報管理手段及び前記各要素装置を夫々該伝送回線に接続して該情報管理手段及び該各要素装置より発信される信号を前記信号伝送回線に送り込むと共に該伝送回線よりの信号を前記情報管理手段及び各要素装置に送り込む接続手段と、前記情報管理手段と交信すべき要素装置との間の交信を可能に設定する交信設定手段とを設けたことを特徴とする基板組立てラインの管理装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 307
